Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto
Venerdì 13 Ottobre 2006, presso la Fiera della Microelettronica di Vicenza.
INDICE
1) Introduzione
2) Nuove tecnologie per l'integrazione e la miniaturizzazione dei sistemi microelettronici
3) Microsistemi in silicio
4) Microsistemi, packaging microelettronico, applicazioni industriali
5) Nuove soluzioni di prodotto con il microelectronic packaging
6) Microlectronic packaging -nuovi materiali- compact design
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1) Introduzione
2) Nuove tecnologie per l'integrazione e la miniaturizzazione dei sistemi microelettronici
3) Microsistemi in silicio
4) Microsistemi, packaging microelettronico, applicazioni industriali
5) Nuove soluzioni di prodotto con il microelectronic packaging
6) Microlectronic packaging -nuovi materiali- compact design
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